Tehnološki Parametri Proizvodnje

Tehnološki parametri proizvodnje Največja strankina velikost – dvoslojne PCB: 560 X 360 mm Največja strankina velikost – enoslojne PCB: 570 x 370 mm Najmanjša razdalja med vodnikom in robom plošče: 0,5 mm Najmanjša razdalja med vodili: 0,15 mm Najmanjša širina vodila: 0,15 mm Najmanjša širina obroča (polmer): 0,2 mm Najmanjši premer prevrtane luknje: 0,3 mm Najmanjši premer neprevrtane luknje: 0,4 mm Dovoljen odmik med bakreno plastjo in vrtanjem: 0,15 mm Dovoljen odmik med zaščito za spajkanje in bakreno plastjo: 0,1 mm Dovoljen odmik med legendami in vrtanjem: 0,3 mm Dovoljen odmik med lupljivo masko in vrtanjem: 0,3 mm Dovoljen odmik med ogljikovo pasto in vrtanjem: 0,3 mm Širina linije za označevanje (debelina laminata 1,55 mm): <= 0,6 mm Relativna pozicija linije za označevanje glede na nominalni premik: ±0,2 mm Premik zgornje in spodnje linije za označevanje: ±0,1 mm Toleranca dimenzij obdelave: ±0,20 mm Najmanjša razdalja med obdelavo in vodnikom: 0,30 mm Debelina zaščite za spajkanje na bakru: od 8 do 45 µm Debelina HASL kositra: od 1 do 40 µm Debelina ENIG zlata in niklja: Au od 0,05 do 0,125 μm, Ni od 3,0 do 10 μm