Neposredno Laminiran Baker Substrat

Direktno platinirano baker (DPC) je najnovejši razvoj na področju tiskanih vezij s keramičnim substratom. Pri tem postopku se s tehnologijo magnetron sputtering na površino keramičnega substrata nanese kovinska plast (Ti/Cu-target), kar vodi do različnih debelin bakra od 10 µm do 130 µm, nato pa se uporablja fotolitografija za oblikovanje vzorcev vezja. Galvanizacija se uporablja za zapolnitev praznin in zgoščevanje kovinske plasti vezja, medtem ko se z obdelavo površine izboljšata spajkalnost in odpornost proti oksidaciji substrata. Na koncu se suhi film odstrani in se jedrna plast etchira, da se substrat dokonča.