Izdelki za 1 8 vezanih plošč (15)

Modulbauweise für die für DIN-Schienenmontage Diese typische Bauform eines dezentralen Messsystems bietet ein Höchstmaß an Flexibilität. Die beliebige Zusammenstellung von Modulen erlaubt eine optimale Anpassung an die Aufgabenstellung und ist für dezentrale Anwendungen geeignet. Außerdem besticht sie mit dem attraktivsten Preis pro Funktion, insbesondere bei kleinen Messanordnungen.

Für Fugenöffnungen e 50 bis 200 mm Mit Ringanker (Mörtel / Mörtel)

Micro Plate, Polystyrene, 96 Wells, V Shape

Hochfestes Filament für Strukturbauteile oder als Materialpartner für Multi-Material-Bauteile igumid® P150 ist ein durch Faserverstärkung extrem festes und steifes 3D-Druck-Filament. Es wurde speziell als Materialpartner für iglidur® i150-PF für die Fertigung von besonders festen und zugleich reibungsoptimierten Bauteilen im Multi-Material-Druck entwickelt. Des Weiteren kann es für den Druck von stabilen Strukturbauteilen eingesetzt werden. Dank der hohen Festigkeit und hohen Steifigkeit eignet sich igumid P150 ideal für den Leichtbau mit geringem Materialbedarf. Wegen der abrasiven Fasern sollte der verwendete Drucker zur Verarbeitung des Filaments über eine verschleißfeste (zum Beispiel gehärtete) Düse und Extruder-Ritzel verfügen. Lieferzeit:1-3 Tage Filamentdurchmesser:1,75 mm oder 2,85-3,00 mm Nettogewicht:750 g Farbe:schwarz Anwendungstemperatur:-30° C bis +100° C

Epoxy fibre-glass FR4 1.50 mm Double-sided 35 µm Cu Plated through holes (PTH) Surface chem. Sn SMD hole spacing 1.27 x 1.27 mm 108 x 69 soldering pads 1.00 x 1.00 mm (7452 soldering pads) 4 potential strips Connector 32/64/96-channel DIN 41612 type C Size 100 x 160 mm

A module system based on the standard 17,5 mm unit. Material PVC Colors White or transparent. Print Ink Text Alphanumerical, large and small letters (0– 9, A–Ö, a– ö), standard number sequences and special characters in semi detached module strips. Temperature range From –20°C to +60°C (–4°F to +140°F). Resistance Flammability resistance according to UL94-V0. Resistance to chemicals meets Partex Product Test Programme. Resistance to temperature and ageing meets norms of Partex Product Test Programme.

Werksmäßig hergestellter, zementgebundener Pflasterfugenmörtel mit Natursandbasis (0-2 mm), und Zusätzen zur Verbesserung der Mörteleigenschaften zur Verfugung von Plattenflächen in starrer Bauweise (Bauklasse IV bis VI). Eigenschaften:sehr guter Fließ- u. Verdichtungsgrad hohe Druck-, Biege- u .Haftzugfestigkeit Lieferform:25 kg Papierspezialverpackung

Analoge und digitale I/O Module für Hutschinenmontage oder Verteilereinbau Anzeigemodule mit LEDs oder Klartext

Gateway PROFIBUS DP / DeviceNet - Schnelles und zuverlässiges Verbinden eines PROFIBUS-DP-Masters mit DeviceNet, mit Daten- Buffer - Anwendungsbeispiel: DeviceNet-SPS-Verbindung, z.B. an SIMATIC-S7-300 oder S7-400 - DP-Slave mit bis zu 312 Daten-Bytes (verteilt auf bis zu 244 Eingangsbytes und 68 Ausgangsbytes oder 244 Ausgangsbytes und 68 Eingangsbytes) - Integrierter DeviceNet-Scanner oder -Slave - Konfiguration über das Konfigurations-Tool des PROFIBUS-DP-Masters - DIN-EN-Tragschienenmontage (TS 35)

Schaltplanoptimierung und Platinenlayout für ein Forschungsprojekt. Es wurden jeweils Baugruppen für die linke und rechte Hand entwickelt.

Schraubterminale zur Selbstmontage – M-8451 A4 D= 3+4 M 6, Selbstmontage-Schr.-Term.,IG Links Durchmesser:6 Länge:80 Länge 1:35 Länge 2:40 Norm:M 8451 Werkstoff-Gruppe:Edelstahl für Durchmesser:3+4

Kupferhartlot "Cu-Rophos 2", DIN EN 17672 - CuP279 (L-Ag2P) 2,00 mm vierkant, 500 mm Stäbe, 1,000 Kg Kartons, 25,- kg Umkartons

Kommunikationsmodule in unterschiedlichen Protokollvarianten für leistungsstarke Automatisierungsgeräte

intelligente und nicht intelligente CAN/ CANopen Interfaces Standardisierte Kommunikations-Protokolle (ISO 11898) für die Maschinenautomation Interfaces für verschiedene Systemarchitekturen verfügbar Einfache Übertragungsmedien (Twisted Pair) Hervorragende Fehlererkennung und -behandlung

Epoxy fibre-glass FR4 0.80 mm Double-sided 35 µm Cu Plated through holes (PTH) Surface chem. Sn SMD hole spacing 1.27 x 1.27 mm 40 x 60 soldering pads 1.00 x 1.00 mm Hole diameter 0.35 mm 2 grids 2.54 x 2.54 mm (1/20") 17 x 32 and 18 x 32 soldering pads 2.00 x 2.00 mm Hole diameter 1.00 mm Connector 32/64/96-channel DIN 41612 type C Size 100 x 160 mm