Izdelki za igbt modul (5)

IGBT gonilniki

IGBT gonilniki

POWEREX offre une variété de drivers IGBT pour vous simplifier le développement de vos solutions à base de modules IGBT (POWEREX et MITSUBISHI). Le document ci-dessous fait la synthèse de ces solutions.
SIM7000G

SIM7000G

LTE Cat-M1, NB-IoT, GRPS & GNSS Couverture mondiale Taille compact 24x24mmThe SIM7000G is a global LTE Cat M1, NB-IoT, GPRS and GNSS module It has strong extension capability with rich interfaces including UART, USB2.0, GPIO etc. The module provides much flexibility and ease of integration for customer's application. The package of SIM7000E is compatible with SIM900 and SIM800F. AT commands of SIM7000E are mostly compatible with SIM800F. This also maximizes the investments of customers, and enables a short time-to-market. Supply voltage range:3.0V~ 4.3V, Typ: 3.8V Operation temperature:-40℃ to +85℃ Dimensions:24 X 24 X 2.6mm Weight:3.0g
SiC moduli

SiC moduli

La dernière génération de Custom Modules, une exclusivité Powerex : SiC MODULES La technologie au Carbure de Silicium (SiC) permet de travailler à haute température (200°C) et à plus haute fréquence que le silicium donc de réduire le volume et le poids des installations. Elle permet également des tensions de blocage et des rendements élevés.
IGBT Moduli Carina

IGBT Moduli Carina

Les modules customisés POWEREX répondent à vos besoins spécifiques soit: - En complétant la gamme des modules HVIGBT de Mitsubishi. (Chips Mitsubishi associés différemment) - En apportant des solutions techniques lorsque les modules standards ne répondent pas à vos attentes en particulier dans les domaines militaire et aéronautique. multichips encombrement connectique masse plage de température conditions extrèmes herméticité Isolation renforcée
EM05 - M.2 Oblika

EM05 - M.2 Oblika

Facteur de forme du module M.2 (NGFF) de catégorie LTE Quectel EM05 is an LTE category 4 module adopting standard M.2 (NGFF) form factor. The space-saving M.2 form factor allows EM05 to be easily integrated into smaller and thinner devices. With a maximum data rate of 150Mbps downlink and 50Mbps uplink, it is optimized specially for M2M and IoT applications. EM05 contains three variants: EM05-CE, EM05-CML and EM05-E*, which can provide data connectivity on LTE-FDD, LTE-TDD, DC-HSDPA, HSPA+, HSDPA, HSUPA, WCDMA and CDMA networks. A rich set of Internet protocols, industry-standard interfaces and abundant functionalities (USB drivers for Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Windows 8/8.1, Windows 10, Linux, Android/eCall*) extend the applicability of the module to a wide range of M2M applications such as industrial router, industrial PDA, rugged tablet PC, video surveillance and digital signage. Feature refinements:supports DFOTA, eCall* and DTMF