Izdelki za igbt modul (18)

The B+B measuring transducer module Pt1000 with current output 4-20mA, is an accurate reliable digital measuring transducer in a miniaturised PCB design with modern ASIC technology - digitally calibrated for connecting Pt1000 sensors. Name:Measuring transducer module Temperature measuring range:0...+300 °C Sensor:Platinum sensor Pt1000 , resistance characteristic DIN/IEC 60751 Measuring current:<300 µA Accuracy:<0.5% Output signal:4…20 mA, two wire Operating voltage:10...30 V DC Overvoltage protection:Varistor and RC-filter Permissible load:Ra[Ω]≤(Uv[V]-10V) / 0,02 A (only in case of 4…20 mA) Application temperature:-20...+80 °C Connection:Solder termination Dimensions:(LxWxH) 27 x 15 x 5 mm Scope of delivery:Our Pt1000 sensors are not included in scope of delivery, please order separately. Weight:0.002 kg

Kompakt mit zwei Kanälen bei nur bei 15mm Modulbreite Digitale Signalfilter im Peripheriemodul Bis zu 10kHz Abtastrate frei einstellbar Taktsynchroner Betrieb / optional mit Oversampling Anschluss einer Vielzahl von Sensoren durch frei einstellbaren Eingangssignalbereich Werkskalibrierung gewährleistet problemlosen Modultausch

IST AG offers wireless RTD Platinum SMD sensors for automatic PCB assembly processes with wrap-around contacts on both ends. We offer different SMD technologies for different applications and temperature ranges, e.g. SAC305-tinned wrap-around contacts for the normal PCB assembly process, high temperature solder wrap-around contacts for high temperature applications up to +250 °C or Ni/Au wrap-around contacts for special requirements or wire bonding applications. The SMD sensors are available with various accuracies of up to IEC 60751 F0.15 (IST AG reference class A) and in different dimensions (0805/1206) with other dimensions upon request. SMD sensors are characterized by excellent long-term stability, fast response time and low self-heating.

Hitachi High-Technologiees Europe GmbH is very pleased to to introduce IGBT module to automotive sector. Quality improvement: Direct water cooling technology has been applied and continiously improved in this IGBT! Characteristics: SiC technology applied; Low thermal impedance due to direct liquid &amp; air cooling; Reliability improvement using new bonding; High durability module; Temperature sensor on IGBT. "

POWEREX offre une variété de drivers IGBT pour vous simplifier le développement de vos solutions à base de modules IGBT (POWEREX et MITSUBISHI). Le document ci-dessous fait la synthèse de ces solutions.

Adaptierung an alle gängigen Proportionalventile ohne Rückführung Voll digitaler PI-Stromregler für beide Stromausgänge. Universell einsetzbar sowohl für Hydraulik, Pneumatik und andere Anwendungen Analoge Ein- und Ausgänge mit hoher Auflösung und Genauigkeit

With the ESX-MBC, we present a new CAN-J1939 module especially for the agricultural and construction machine sector, to control electric motors and actuators in a performance range of up to 200 W. It provides four fast PWM half bridges (each 10 A) with current measurement and two further digital power outputs (each 4 A). Of these, two half bridges respectively, which can be combined to form one motor full bridge, and one digital output are supplied via a safety relay (max. 15 A per safety relay). The module also possesses four multifunction inputs, one module identification output, one digital output and one fixed voltage output for sensor supply. All analog signals are processed with a 12-bit resolution. Applications:mobile machines Housing:plastic case Protection level:IP67 SRAM:128 kB Flash:1 MB EEPROM:32 kB CAN interfaces:1 Half bridges:4 (combinable to 2 full bridges) Inputs:4 Outputs:3 Protocol:J1939, CANopen

The TM range of computer on modules was designed to deliver ultra small and low cost modules that can be used in space and power limited applications. Born in the era of the Raspberry Pi and other low cost boards the TM range manages to provide not only a true embedded, long life platform at a cost that rivals consumer but also a range of supported operating systems and free in-house technical support. NXP iMX6 ARM Cortex A9 single-core processor ARM NEON coprocessor 1GB of Low Power DDR3 memory MicroSD or eMMC storage devices Wi-Fi & Bluetooth optional Up to 60 GPIO lines with selectable 1.8 or 3.3 voltage levels Extended operating temperature range Android and Ubuntu Linux LTS operating systems supported

Das Feldbus Gateway (ME43) ist die zentrale Steuereinheit und kann mit Bürkert I/O- Modulen Typ ME44 erweitert werden. Durch die I/O Module lassen sich Sensoren, Aktoren oder Ventile über Normsignale wie 4-20mA, 0-10V einbinden. Das 8-kanalige digitale Eingangsmodul (8DI) kann mit 2-Leiter-Sensoren oder mechanischen Endschaltern eingesetzt werden. 4 Kanäle können auch als Frequenzeingänge konfiguriert werden. Das innovative 6 kanalige Modul kombiniert 3 analoge Eingänge und 3 digitale Ausgänge in einem Modul (3AI-3DO). Mit dem programmierbaren Feldbus-Gateway und dem 3AI-3DO Modul können Steuerfunktionen besonders einfach realisiert werden. - I/O Module mit Konfigurationsmöglichkeiten für diverse Anwendungen - Integrierte Diagnosemöglichkeiten wie Drahtbruch, Kurzschluss - Montage und Demontage ohne Werkzeuge - Farbkodierte Steckverbinder minimieren das Risiko von Verdrahtungsfehlern - Abnehmbare Klemmen mit PUSH-IN Federanschluss

LED Module mit 12X CREE XTE oder 12X CREE XPL Dioden: 2700K 3000K 4000K 4500K 5000K 6000K 6500K

Die Netzteile sind auf der Topology des Buck-Konverters aufgebaut. Der Schaltregler reduziert hierbei die höhere gleichgerichtete Netzspannung auf die niedrigere Lampenspannung. Der Ausgang ist L-C gefiltert, der Netzeingang beinhaltet einen EMI Filter um den gängigen Vorschriften zu entsprechen. Das Netzgerät stellt auch die zum Lampenbetrieb notwendige Boost- (1150V) und Serien-Zündspannung (bis zu 28kV) zur Verfügung. Die Zündspannung kann auch extern im Laserkopf erzeugt werden.

XMC/PMC 64-Bit PowerPC™ T1022 Prozessor-Board mit FPGA

IO Config V1.0.0.6(Fully with .NET4.0.rar|CT-2718 CT-2718: 8 channel relay output 2A/30VDC/60W Module features 8-channel relay normally on output 8 LED channel indicators Low on resistance (≤100mΩ) 250VAC/220VDC the max. switch voltage is 250VAC/220VDC Wiring:Max.1.5mm²(AWG 16) Mounting Type:35mm Size DIN-Rail Size:115*14*75mm Weight:65g Operation Temperature:-40~85 Protection Class:IP20 Product Model:CT-2718

dryve Motorsteuerung – Anschließen, anwählen, ansteuern... Genaue Positionierung, Endlosbewegungen, Kontinuierliche Ende zu Ende Bewegungen– einfach definiert mit der neuen Steuerung für drylin® E Linearsysteme von igus®. - Keine Software oder App-Installation nötig - Schnelle Inbetriebnahme - Kompatibel zu zahlreichen Industriesteuerungen (z. B. Siemens S7 / Beckhoff) - Für Schrittmotoren Schutzart:IP 20 Motortyp:Schrittmotor

8pin, 1.0mm, non ZIF, SMT, top entry, reel+mylar packing

Der variable Digitalverstärker EHDS konvertiert das Eingangssignal eines Dehnungssensors oder einer Lastdose in ein analoges Volt-Ausgangssignal. Zusätzlich ist das Ausgangssignal digital verfügbar. Merkmale Der EHDS Signalverstärker ist für dynamische und statische Anwendungen geeignet. Merkmale: - Verstärker mit schnellem Analog- und Digitalausgang - Für dynamische und statische Anwendungen - Grosser Offset-Bereich für die Messbrücke - optional stabiles Aluminiumgehäuse (IP65) oder Gehäuse für DIN-Schiene - kostenlose Anwendungssoftware und DLL-Datei zur Erstellung nutzerdefinierter Software

La dernière génération de Custom Modules, une exclusivité Powerex : SiC MODULES La technologie au Carbure de Silicium (SiC) permet de travailler à haute température (200°C) et à plus haute fréquence que le silicium donc de réduire le volume et le poids des installations. Elle permet également des tensions de blocage et des rendements élevés.

Les modules customisés POWEREX répondent à vos besoins spécifiques soit: - En complétant la gamme des modules HVIGBT de Mitsubishi. (Chips Mitsubishi associés différemment) - En apportant des solutions techniques lorsque les modules standards ne répondent pas à vos attentes en particulier dans les domaines militaire et aéronautique. multichips encombrement connectique masse plage de température conditions extrèmes herméticité Isolation renforcée