ThermoEP-150 Tekoča ECM Epoksidna Smola
ThermoEP-150 ist ein flüssiges Kunststoff-Dichtungsmaterial auf Epoxidharzbasis, das zur Verkapselung von Chips verwendet werden kann. Im Vergleich zu herkömmlichen Kunststoffdichtungsmaterialien kann ThermoEP-150 je nach Anforderung mit unterschiedlichen Beschichtungsgeräten verarbeitet und verwendet werden und bietet die Vorteile einer kontrollierbaren Fließfähigkeit, einer hohen Produktionseffizienz und einer hohen Haftung. Gleichzeitig kann ThermoEP-150 mit dem Chip verbunden werden und eine Verpackungsfunktion übernehmen.
Herkunft:China