Izdelki za razvoj in (92)

Die feineren Strukturen der Leiterplatten und Bauelemente erfordern sehr genaue Plazier- und Handhabungssysteme. Neben der präzisen Mechanik ist eine Vergrösserungsoptik notwendig. Die Pinabstände von teilweise unter 0.4mm überfordern das Menschliche Auge. Zur exakten Positionierung von BPA und Fine-Pitch Bauteilen werden Bauteil und Leiterplatte über ein Prisma und Farbfilter zur Deckung gebracht. Der Präzisionsarbeitsplatz wird zur Nachbestückung und im Service in Verbindung mit IR-Rework System eingesetzt.

Zum Schaltungs- und Leiterplatten- entwurf setzen wir das Board-Entwicklungssystem Protel DXP-2004 von Altium ein. Nach der Auftragserteilung und Projektierung folgt der Schaltungsentwurf. Für die einzelnen Funktionsgruppen werden die Schaltpläne gezeichnet und wieder zum Gesamtprojekt verknüpft. Das Schaltplanprojekt ist die Ausgangsbasis für alle weiteren Entwicklungsschritte. Mit den Daten des Schaltplanprojekts werden die Gehäusemodelle der Bauteile gewählt und Verbindungslisten (Netze) für die einzelnen Anschlüsse (Pins) erstellt. Nachdem die Umrisse für die zukünftige Leiterplatte erstellt sind, plaziert der Boarddesigner (Layouter) die Bauelemente bestmöglich auf dem Layout. Das Verlegen der Leiterbahnen zwischen den Bauelementen erfolgt soweit möglich automatisch (Autorouter). Vom Boarddesigner wird das Ergebnis des Autorouters geprüft und optimiert, um ein optimales Timing und Strahlungsverhalten der Leiterplatte (wichtig für eine spätere “CE”-Messung) zur erhalten.