wafer Nemčija

... polisilicijevih cevi za proizvajalce v IC razredu - Lastni razvoj in proizvodnja naprave za merjenje električne prevodnosti (skrap in wafer, ingoti…) ter ugotavljanje vrste zlitine - Izvoz in uvoz končnih izdelkov in jeklenih ingotov iz kromove in titanske zlitine (proizvajalec - Ukrajina) - Izvoz in uvoz zemeljskih kovin kadmij, telurij, indij in galij (proizvajalec Ukrajina) - Kromove rude, kromove koncentrate...

Za nanašanje spajkalnih past, lepil in fluxov pri SMD montaži ter za Wafer Bumping, podjetje Rostock Leiterplatten GmbH + Co. KG izdeluje po meri prilagojene SMD šablone z najfinejšimi strukturami. S pomočjo najsodobnejše laserske tehnologije rezanja so tudi ekstremne zahteve glede pozicioniranja in robne natančnosti izvedljive. Za optimalno sproščanje paste, podaljšane cikle čiščenja in...

Za nanašanje spajkalnih past, lepil in fluxov pri SMD montaži ter za Wafer Bumping, podjetje Rostock Leiterplatten GmbH + Co. KG izdeluje po meri prilagojene SMD šablone z najfinejšimi strukturami. S pomočjo najsodobnejše tehnologije laserskega rezanja so tudi ekstremne zahteve glede pozicioniranja in robne natančnosti izvedljive. Za optimalno sproščanje paste, podaljšane cikle čiščenja in...

Razvoj prilagojenih tehnologij sistemske integracije na ravni wafer, čipa in plošče.

SMD kovinski šabloni SMD stopničasti šabloni Šabloni za LTCC in wafer tehnologijo Sistemi hitrega pritrjevanja Natančni zasloni za tehnologijo debelih filmov, LTCC in sončne tehnologije Okvirji in tkanine za sitotisk Napetosti zaslona SMD posebni čistilci Dodatki za sitotisk...

Silicijski wafer; Dobavitelj polprevodnikov; 300 mm wafer...

Die-Bonder za tehnologijo montaže in povezovanja; Wafer-Inker in Wafer-inspekcija; Razvoj posebne opreme; Avtomatska optična karakterizacija leč, Raziskovalno-razvojna področja:, Tehnologija montaže in povezovanja z natančnostjo do 1 µm @ 3 Sigma; Wafer-inčenje; Optična merilna tehnika Aktualne vrhunske tehnologije:, Diebonden z natančnostjo 1 µm...

... keramiko, debeloslojno elektroniko in druge visoke temperature, kot so LTCC, večplastni. Merilne konice in manipulatorji za kontaktiranje mikrokrogov in waferjev. Lasertrimerji za debeloslojno, tankoslojno, hibridno, LTCC, wafer. AOI sistemi za hibridne, LTCC in solarne celice. Sistemi za proizvodnjo silicijevih ali tankoslojnih solarnih celic in panelov, kot so simulatorji, striperji, laminatorji.