Izdelki za Čvrsto-PLA (3)

Za PCD je spekter različnih nuanc ožji kot pri PcBN, kar močno poenostavi izbiro. Nuance se razlikujejo predvsem po svoji mikrostrukturi in velikosti zrn. MAPAL tukaj ponuja izbiro nuanc, ki so se izkazale za uspešne in so najbolj primerne za visoko zmogljive in natančne rezalne ploščice. Za materiale z dolgimi chipi, kot so zlitine aluminija z nizko vsebnostjo silicija, MAPAL ponuja rezalne ploščice z lomilcem chipov. Na voljo sta dve različici, ki obe ponujata posebno razvito strukturo za obvladovanje lomljenja chipov, za končno obdelavo in obdelavo z veliko globino reza. Chipi so stisnjeni in lomljeni, ne da bi se prijeli na strukturo dela in brez nastajanja dodatnih robov.

Prahu diamantov Diprotex je obdelan iz surovin vseh vrst sintetičnih polikristalnih, monokristalnih in naravnih diamantov, natančno v razredu diamantnih velikosti. Standardne granulacije se gibljejo od 50 nanometrov do 6080 mikronov. Ta ozka paleta velikosti diamantov je bila zasnovana za izboljšanje vašega procesa, potrebnega za obdelavo površin in maksimalno stopnjo odstranjevanja. Izjemne lastnosti mikronskih diamantnih praškov Diprotex prinašajo opazno razliko v trenutnem kontekstu kritičnih aplikacij. Obdelava surovih diamantnih abrazivov končanih v diamante velikosti mikron. To je rezultat optimizacije naših proizvodnih procesov, povezanih s proizvodnimi tehnikami, zelo občutljivimi in učinkovitimi merilnimi sistemi, certificiranimi po ISO 9001 za upravljanje kakovosti.

Pri PCD je izbira različnih nuanc manjša kot pri PcBN, kar močno poenostavi izbiro. Nianse se razlikujejo predvsem po svoji mikrostrukturi in velikosti zrn. MAPAL tukaj ponuja izbiro nianse, ki so se izkazale za uspešne in so najbolj primerne za visoko zmogljive in natančne rezalne ploščice. Za materiale z dolgimi chipi, kot so zlitine aluminija z nizko vsebnostjo silicija, MAPAL ponuja rezalne ploščice z lomilcem chipov. Na voljo sta dve različici, ki obe ponujata posebno razvito strukturo za obvladovanje lomljenja chipov, za končno obdelavo in obdelavo z veliko globino reza. Chipi so stisnjeni in lomljeni, ne da bi se prijemali na strukturo dela in brez nastajanja dodatnih robov.