Kemični Nikel/Zlato

Kemijski nikel - Sudgold (ENIG) je ravna, spajkalna, kovinska končna površina na tiskanih vezjih in keramičnih substratih. Pri tem postopku se na površinah in prebojih, namenjenih za končno površino, najprej nanese nikeljska plast kot difuzijska ovira za baker v postopku brez zunanjega toka, v drugem koraku pa se nanese tanka zlata končna plast. Funkcionalnost zlata zanesljivo preprečuje oksidacijo niklja in pomembno vpliva na zelo dobro spajkalnost ENIG površine tudi po dolgem skladiščenju tiskanih vezij.