MICRO SYSTEMS ENGINEERING GMBH

Več kot 30 let se MSE specializira za rešitve po meri za mikroelektroniko. Podjetje spada med vodilne evropske ponudnike kompleksnih LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) substratov ter najsodobnejših tehnologij za montažo in pakiranje polprevodnikov, tako za keramične kot tudi za organske substrate. Proizvodnja elektronskih modulov za aktivne implante je za MSE od ustanovitve eno najpomembnejših poslovnih segmentov. Poleg tega MSE uporablja tudi strokovno znanje in izkušnje, pridobljene v medicinski tehnologiji, povsod tam, kjer so visoka zanesljivost, miniaturizacija, visoke temperature, visoke frekvence ali hermetično pakiranje pomembni. Na primer pri projektih telekomunikacij, letalstva in industrijske elektronike. Na podlagi zahtev strank MSE ponuja vse ključne procese za proizvodnjo elektronskega modula na enem mestu: - Oblikovanje storitev za keramične, organske in druge substrate, kot so tankoslojni, DCB itd. - Proizvodnja substratov: LTCC, debeloslojni - Procesi montaže, kot so SMT, Flip Chip, vezanje žic, Die-Attach itd. na vseh osnovnih materialih - Procesi pakiranja za BGA, LGA, QFP itd. - Posebne storitve, kot so testiranje po meri, upravljanje projektov, validacija, nabava materialov na svetovni ravni itd.