inšpekcija substratov brez stika

...Modul za inšpekcijo LinearLevi omogoča inšpekcijo substratov med transportom brez stika. Kakovost materialov, kot so baterijski elementi, filmi, embalaže ter wafri in čipi, se preverja brez prekinitev. Obstaja tudi možnost razvrščanja substratov glede na rezultate inšpekcije. Sistem je na voljo v različnih različicah. Na primer, kombinacija z UltraLeviDesk je mogoča za brezstični transport. Ohranjanje razdalje s substratom preprečuje točke stika. Značilnosti Modula za inšpekcijo LinearLevi: - Možnost zaporedja - Spremenljive velikosti - Prilagodljivo glede na specifikacije stranke...