laserske naprave za rezanje kisika

...Kombinirani laser (SERIJA GAR) je vsestranski stroj za lasersko rezanje, ki ima dvojno platformo ter možnosti rezanja pločevine in cevi. Z močjo laserja, ki se giblje od 1500W do 6000W, in različnimi dimenzijami delovnega območja, je ta stroj zasnovan za natančno obvladovanje širokega spektra rezalnih nalog. Njegova robustna zasnova in napredne funkcije ga naredijo za idealno izbiro za industrije, ki želijo izboljšati svoje rezalne operacije in doseči visokokakovostne rezultate.

... kisika, manjšo od 20 ppm, že po 20 minutah. Zaščitna plinska komora SGC500 ima naslednje integrirane tehnične značilnosti: > ročaj na sprednji strani za hitro nalaganje komore, ko je folijski šotor nameščen, > dva odprtina za rokavice spredaj za rokovanje s komponentami, ko je komora poplavljena, > odstranljiva T-reža za definirano zaklepanje komponent, > tri okna za opazovanje procesa od zunaj in...