Metaliziran substrat iz aluminijeve keramike z Ni/Au prevleko

DBC (Direct Bonded Copper) tehnika označuje poseben postopek, pri katerem sta bakrov folij in Al2O3 ali AlN (na eni ali obeh straneh) neposredno povezana pri ustrezno visokih temperaturah. Končni super-tanek DBC substrat ima odlično električno izolacijo, visoko toplotno prevodnost, dobro spajkalnost in visoko trdnost povezave. Lahko je strukturiran podobno kot PCB, da doseže izrezljane povezave in ima visoko zmogljivost obremenitve. Zato so DBC keramični substrati postali osnovni material prihodnosti tako za konstrukcijske kot tudi za povezovalne tehnike visoko močnih polprevodniških elektronskih vezij in so prav tako osnova za tehnologijo "chip on board", ki predstavlja trend pakiranja v tem stoletju. Specifikacija >Debelina metalizacije: 25 ±10um >Debelina niklja: 2~10um >Polna trdnost pinov: 4200kgf/cm2 povprečno (pri Φ3.0mm pinu) Obdelovalna storitev: Varjenje, Rezanje, Oblikovanje, Nikliranje, Zlato prevlečenje Oblika: Paleta Upogibna trdnost: 300Mpa