Keramična Struktura Aktivno Metalno Spajano (AMB) - Keramika iz Aluminijevega Nitrida

AMB (Aktivno kovinsko spajanje) je namenjen spajanju keramike, ki je ne mokri "konvencionalni" spajki. Z dodajanjem aktivnega kovine, kot je titan, v spajkalno zlitino, dosežemo kemično reakcijo s površino osnovne keramike. Zaradi koeficienta toplotne razširljivosti Al2O3 (7,1 ppm/K), Si3N4 (2,6 ppm/K) in AlN (4,7 ppm/K), ki je blizu tistega silicija (4 ppm/K), sta Direct Bond Copper (DBC) in AMB primerna podlaga za robustno pakiranje goličastih čipov, saj takšne sestave. AMB je obetavna tehnologija debelih filmov, ki se lahko uporablja v močnih elektroniki, avtomobilski elektroniki, gospodinjskih aparatih, vesoljski industriji in drugih področjih. INNOVACERA nudi DBC, DPC in AMB tehnologijo za prilagojene keramične podlage, vabljeni, da se posvetujete za več informacij. Gostoča (g/cm3): :3.335 Volumna upornost (Ω .cm): :1.4*1014 Hrapavost površine Ra (μm): :0.3-0.5 Toplotna prevodnost: :≥ 170 W/m.K Upogibna trdnost (MPa): :382.7