strukturni deli iz nitrida aluminija amb

... primerna podlaga za robustno pakiranje goličastih čipov, saj takšne sestave. AMB je obetavna tehnologija debelih filmov, ki se lahko uporablja v močnih elektroniki, avtomobilski elektroniki, gospodinjskih aparatih, vesoljski industriji in drugih področjih. INNOVACERA nudi DBC, DPC in AMB tehnologijo za prilagojene keramične podlage, vabljeni, da se posvetujete za več informacij. Gostoča (g/cm3): :3.335 Volumna upornost (Ω .cm): :1.4*1014 Hrapavost površine Ra (μm): :0.3-0.5 Toplotna prevodnost: :≥ 170 W/m.K Upogibna trdnost (MPa): :382.7...