aktivno metalno spajanje amb keramična podlaga

...AMB Ceramic Substrate je metoda za uresničitev vezave keramike in kovine z reakcijo majhne količine aktivnih elementov Ti in Zr v polnilnem kovinskem materialu s keramiko, da se oblikuje reakcijska plast, ki jo lahko namakamo z tekočim polnilnim kovinskim materialom. Prednost: Kombinacija je dosežena z kemično reakcijo med keramiko in aktivno kovinsko spajkalno pasto pri visoki temperaturi, zato...