bga

...QuellTech Q6-C-45 laserski senzor za avtomatizirane 3D postopke v industrijskih področjih. Preverjanje priključkov 100% med potekom procesa. Pini in BGA so skoraj brez odbojev enostavno pregledni preizkusni objekti za Q6-C-45 laserski skener. Vse parametre, kot so dolžina, višina in usmeritev, je mogoče brez težav vključiti. Hitrost prehoda ni primerljiva z ročnim postopkom; poleg tega je možno...

... / 0,01 mm Maks. velikost: FCBGA: 100 x 100 mm Obdelave površin: ENEPIG, IT+SOP, mehki zlato Enakomernost POFV: 2 μm Minimalna luknja: 50 μm Minimalni BGA: 110 μm Minimalno mehansko vrtanje: 0,15 mm Minimalno lasersko vrtanje: 0,05 mm Da bi vam omogočili celovitejše svetovanje, je naš tim podjetja BERATRONIC z veseljem na voljo. Veselimo se vašega sporočila.

...Stihl Akumulatorski Pihalnik BGA 57 Pihalnik za listje, vključno s kompatibilno baterijo AK 20 in polnilnikom AL 101, optimalen za delo brez zaščite sluha v hrupnih območjih.

...Uporaba SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Odkrivanje LED, Polprevodniki, Komponente za pakiranje, Industrija baterij, Elektronske komponente, Avtomobilski deli, Fotovoltaika, Litje aluminija, Oblikovanje plastike. Keramika, druge posebne industrije.

... Mb pomnilnika pri manj kot ¼ vata statične porabe, družina naprav Cyclone III olajša izpolnjevanje vašega proračuna za energijo. Naprave Cyclone III LS so prve, ki uvajajo nabor varnostnih funkcij na ravni silicija, programske opreme Kynix del #:KY32-EP3C16U256C7N Del proizvajalca #:EP3C16U256C7N Kategorija izdelka:FPGAs (Polja programabilnih logičnih vrat) Proizvajalec:Intel / Altera Opis:15408 168 FPGA 15408 168 BGA Pakiranje:BGA Količina:25 PCS Status brez svinca / Status RoHS:Breze svinca / Usklajeno z RoHS Čas dostave:3(168 ur)...

...Potopne črpalke s kablom 70 m3/h Dolžina cevi 5 ali 7 m Dolžina izpustne cevi 10 m Montirane na motorni enoti BGA Honda Bencinski motor Honda GX160 - 5,5 KM / 4 kW Črpalke s kablom velike zmogljivosti so idealne za onesnažene, motne, blatne in muljevite vode. Uporaba: gradbišča, zbiralniki, odtočne jame Referenca črpalke BGA kompletna cev 5 m: B165-9-047C Referenca črpalke BGA kompletna cev 7 m: BBGAP02C Blagovna znamka: ALTRAD BELLE...

...ThermoEP-233 je elektronski IC-pakirni kompozitni material z visoko toplotno prevodnostjo, ki temelji na epoksidni smoli. Glede na zahteve uporabnikov se lahko uporablja za QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP in druge različne vrste čipov ter procesov pakiranja modulov na zadnjem koncu. V primerjavi s tradicionalnimi elektronskimi pakirnimi materiali se ponaša z višjo toplotno prevodnostjo, dobro učinkovitostjo EMI zaščite, širokim obdelovalnim oknom in visokimi mehanskimi lastnostmi. Država izvora: Kitajska...

... RAL tabeli - Električno prevodne - Kemijsko stabilizirane - Na željo dobavljive z tiskom - Toksikološko in fiziološko brezskrbne (FDA- / BGA- skladne) - Termično sterilizirne - Visoko temperaturno odporne (= +300°C) - Nizkotemperaturno odporne (= -80°C) - Brez odtisa, krožne, steklene - Ogrevana silikonska cev (glej sliko)...

...Kabeliranje visokotehnoloških elektronskih plošč, vključno z namestitvijo BGA in različnih komponent.

... našim lastnim razvojem preizkusnih sredstev povečujemo kakovost vaše proizvodnje in hkrati znižujemo logistične stroške. Naša osredotočenost: BGA, μBGA, CSP, QFN, Finepitch, 0201, Eksotične komponente, Avtomatska optična inspekcija...

...Pergamyn ECHO® je čisto celulozno papir, izdelan iz 100% sveže celuloze, pridobljene iz smrekovega lesa (iz redčilnih posekov, ne iz sečnje). Prosojnost in gostota papirja sta doseženi z mehansko obdelavo, ne s kemičnimi dodatki. Pergamyn ECHO® ne vsebuje recikliranega papirja. Je živilsko neoporečen v skladu s priporočilom XXXVI BGA in ameriško FDA, zato lahko pride v neposreden stik z mastnimi...

...Močan hibridni sistem za ponovno delo, 3.900 W Popravilo z najvišjo natančnostjo: Odlepljanje, postavljanje in ponovno lepljenje za vse vrste površinsko montiranih komponent (SMD): BGA, kovinski BGA, CGA, BGA-soket, velike komponente do 70 x 70 mm dolžine roba. QFP, PLCC, MLF in miniaturne komponente do 0,2 x 0,4 mm dolžine roba. VODENO PONOVNO DELO! - Visoko učinkovita 1.500 W hibridna...

...Digitalna elektronika, BGA, QFN, LGA, 0,3 mm razmak, sledljivost, AOI, rentgen, mejno skeniranje, leteča sonda ICT, prototipi in serijska proizvodnja, hitra in zanesljiva, IPC-A-610 Razred 2, IPC-A-610 Razred 3...

...SMD tehnologija za sestavljanje vezij Z našo natančno proizvodno linijo lahko popolnoma avtomatsko izdelujemo sklope v najkrajšem možnem času. Čipni ohišja do 0402 ter BGA lahko pri nas procesno varno sestavimo in zvarimo. Posebno pozornost namenjamo visoki kakovosti. Ta se začne z uporabo visokokakovostnih šablon in konča z optimalnim profilom spajkanja. Vsi koraki v proizvodnem procesu so prilagojeni vašemu sklopu.

...Kakovost hrane BgVV XXI (BGA), kategorija 2, zato primerna za stik s hrano, npr. tesnila pokrovov in druga majhna tesnila ali pri časih stika pod 24 h Tesnilni material za živila HW-P60 NBR-NR - Kakovost hrane BgVV XXI (BGA), kategorija 2, zato primerna za stik s hrano, npr. tesnila pokrovov in druga majhna tesnila ali pri časih stika pod 24 h - KTW, kategorija D2, torej majhna tesnila za...

...Za majhne serije in prototipe ni ekonomično nastaviti avtomatiziranega sistema za sestavljanje. Z ročnim sistemom za sestavljanje je mogoče hitro in cenovno ugodno izdelati tudi najmanjše količine. Nanos spajkalne paste poteka bodisi z dispenserjem bodisi z majhnim šablonskim tiskalnikom. Da bi dosegli optimalno postavitev, se Fine-Pitch in BGA komponenti postavijo z natančnim sistemom za postavljanje. Zmogljivost sestavljanja znaša približno 5000 komponent na dan.

...Kot EMS ponudnik prevzema sh-Elektronik GmbH na zahtevo strank montažo tiskanih vezij za vzorce / prototipe in majhne serije do serijske proizvodnje. Proizvodnja poteka na naši lokaciji pri Dresdnu v ESD-ustreznem okolju v skladu s standardom IPC-A-610 ter DIN EN ISO 9001:2008. Montaža tiskanih vezij z SMD komponentami - SMD montaža: µBGA, BGA, Fine-Pitch, velikost do 0201 - SMD lepljenje...

... označevanja in ločevanja. Osnovni materiali > LTCC > Al2O3 > PCB I/O konfiguracije > Ball Grid Array (BGA) - Stacked Die BGA (SDBGA) - Visokonapetostni BGA > Land Grid Array (LGA) > Castellation > Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL) > Quad Flat Packages (QFP) Ohišja Nehermetična ohišja z plastičnimi / kovinskimi pokrovi ali organskimi premazi Hermetična ohišja z lepljenjem...

... vaših sklopov. Popolno & Selektivno lakiranje Izkoristite izkušnje podjetja ETB electronic na področju popolnega ali selektivnega lakiranja. Obdelava BGA Obdelava BGA zahteva najvišje standarde kakovosti. S pomočjo najsodobnejše opreme je možna inšpekcija ležišč za spajkanje ali tudi BGA popravilo. PRELIVANJE PRANJE IN ČIŠČENJE...

... in razkladanje, procesne kontrolne proge in sisteme za rokovanje s ploščami EKRA šablonski tiskalniki z integrirano AOI in procesno klimatsko napravo VISCOM inšpekcija spajkalne paste ASM – SIPLACE montažni avtomati Obdelava vseh SMD oblik od 01005 do BGA in Fine Pitch Pinouts ASM nadzor opreme in sledljivost Rehm in STM reflow spajkalni sistemi, s svincem in brez svinca, pod standardno ali dušikovo atmosfero VISCOM AOI sistemi visoke kakovosti...

... tekočine Butil Acetat Butil Akrilat (BA) Butil Di Glikol (BDG) Butil Di Glikol Acetat (BDGA) Butil Glikol (BG) Butil Glikol Acetat (BGA) Butil Tri Glikol (BTG) Butiliran Hidroksitoluene (BHT) C Kaprolaktam Hladilne tekočine Cikloheksan itd...

... hladilnikov, ki vključuje hladilnik ICK BGA 14 x 14, ICK BGA 10 x 10 in ustrezno dvostransko lepljivo termalno folijo WLF7 404 – posebne obdelave, druge površine in barve na zahtevo Vsebina paketa: 1 = 1 x zgornje ohišje; 2 = 1 x spodnje ohišje; = 2 x pritrdilni trak (opcijsko); 4 = 1 x montažni material Številka artikla: RSP 1 ...

...Tri zmogljive SMT naprave za sestavljanje komponent napolnijo vaše tiskane vezja na dveh linijah s hitrostjo 40.000 komponent na uro. SMT-linija Tri zmogljive SMT naprave za sestavljanje komponent napolnijo vaše tiskane vezja na dveh linijah s hitrostjo 40.000 komponent na uro. Vse običajne oblike komponent od 0201 (vključno z BGA, µBGA, QFP itd.) so na teh napravah natančno sestavljene. Prav...

...THT | SMD | BGA | Sestavljamo vaše tiskane vezja.

... elektronsko načrtovanje elektronske kartice z vključitvijo toplotnih in dimenzionalnih omejitev, izolacije, integritete signalov, industrializacije, testabilnosti in CEM. Analogni, digitalni, mešani in HF vezji, Prilagoditev in nadzor impedance, Usmerjanje BGA (razmik < 400µ), DDR, Flex (razmik < 80µ), Kompleksno zlaganje, študija ''Stack-up PCB'' do 30 plasti, Upoštevanje standardov IPC.

...Cevi za specialne kable iz PE - nizka teža - fiziološko neoporečne (ustreza priporočilu III BGA ter predpisu FA 21 CFR 177.120 x 2.1) - nizke vrednosti permeabilnosti za vodo, vodno paro in pline - odporne na širok spekter kemikalij - sterilizirne (etilenoksid in gama žarki) - dobre dielektrične lastnosti - na voljo v različnih barvah Temperaturno območje -40° C do +70° C Standardne barve naravna, črna, modra...

TRANSFLUID je specializiran v različnih sektorjih, kot so: inox armature, inox povezovalni elementi, oprema za rezervoarje, metrologija, higiena, delo s tekočinami, sodov in tesnil. Ustanovljeno leta 1994, podjetje TRANSFLUID je specializirano za inox armature za profesionalce. Sprva prisotno na vinskem trgu (ventili, priključki, oprema za rezervoarje in vinogradniški dodatki, vrata in lopute za ...

... prepustnost 3.78Gbps. Oddajnik je mogoče konfigurirati za vhodni clock rising edge ali falling edge strobe preko zunanjega pina. EP103B vključuje naslednje značilnosti: - Podpora za frekvence ure od 10MHz do 135MHz za HVGA do SXGA+ ločljivost - Do 3.78Gbps pasovne širine - PLL ne zahteva zunanjih komponent - Zmanjšanje cikličnega jitterja - 3.3V do 1.8V nizkonapetostni TTL tolerantni vhod - Programabilna izbira podatkov in kontrolnega strobe - Podprt način izklopa - BGA paket (4.5mm x 7mm)...

Že od sredine 90-ih let se skupina PPM Technologie, s sedežem v avstrijskem Asperhofnu pri Dunaju, ukvarja z izkoriščanjem krožnih tokov snovi in energije. Naše srednje veliko podjetje od začetka tisočletja deluje s patentiranim postopkom v lastni napravi. Tako lahko postopke najbolje preizkusimo in optimiziramo v praksi. Podjetje je s svojim izkušenim strokovnim osebjem svetovni vodja na trgu ko...

...I/O konfiguracije (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA paketi (Zloženi die BGA, Visokonapetostna BGA) Ohišje (Nehermetično, Hermetično)...