bga Nemčija

...Sestavljanje tiskanih vezij THT – sestavljanje (ročno) SMD – sestavljanje (ročno in polavtomatsko) Oblike od 0402, TQFP, MSOP, LLP (BGA na zahtevo) Specializirani za visoko fleksibilnost pri majhnih količinah (od 1 kos!) Z fleksibilnimi tehnologijami so možne tudi srednje serije Z veseljem prevzamemo tudi nabavo komponent Sortiment "piščančje krme" na zalogi...

... bil visokokakovosten AOI sistem (Vantage S22) podjetja Orpro Vision (prej Orbotech), s katerim lahko prepoznamo SMD komponente do "velikosti" 0201. Tudi spajkalne točke 0,5 mm Finepitch IC-jev ter položaj BGA-jev so zanesljivo prepoznane. Tako smo zdaj sposobni vse sklope, ki jih izdelujemo, preveriti s sistemom. Seveda pa je predpogoj, da oblikovalci naših strank upoštevajo potrebe strojnega vizualnega pregleda.

... stoletja! Paleta izdelkov Blakell Europlacer Solutions zdaj vključuje pametne SMT shranjevalne rešitve, orodja za ravnanje s PCB in podporo, inšpekcijo spajkalne paste, 3D-AOI, reflow peči, rentgensko inšpekcijo, ročne HD inšpekcijske naprave in BGA popravne postaje.

Naše podjetje e-tec oblikuje in proizvaja elektronske sklope. Kot kompetenten zunanjega partnerja za industrijo smo še posebej znani po naši kakovosti, fleksibilnosti in podpori. -- SMD montaža Z našo natančno proizvodno linijo lahko popolnoma avtomatsko izdelujemo sklope v najkrajšem možnem času. Čipni ohišji do 0402 ter BGA lahko pri nas procesno varno montiramo in spajkamo. -- THT montaža Po...

Z našo storitvijo nudimo kupcem hitro kalkulacijo in naročanje neobdelanih ter že obdelanih tiskanih vezij. Že od količine 1 se pripravljajo prilagojene ponudbe, ki jih je mogoče primerjati glede na ceno, zmogljivost in rok. Poudarek je na proizvodnji tiskanih vezij in vseh EMS storitvah, vključno z načrtovanjem, SMD-, BGA- in THT-vezanjem, funkcionalnim testiranjem in montažo naprav.

... avtomati za spajkalno pasto in lepilo - Upravljanje komponent 0201 do 50x50mm, Finepitch, BGA, µBGA, posebne oblike Spajkanje: - Brezsvinčna spajkalna naprava - Reflow, parna faza in selektivno spajkanje Preverjanje: - Avtomatska optična inspekcija (AOI) - Vizualna kontrola spajkalnih točk Sestavljanje THD: - Priprava komponent - Ročno sestavljanje, med drugim na sestavljalnih mizah z svetlobnimi...

... upravljalne enote po zahtevah strank, vključno s konstrukcijo - Posredovanje proizvodnih storitev na področju sestavljanja in montaže (zlasti tudi za visoko tehnološko področje, kot so Fine Pitch, BGA, MikroBGA, CSP, COB, Flip Chip, MCM, tehnika vstavitve) - Prototipiranje ohišij, hladilnikov, sprednjih plošč in adapterjev. - Kabelska konfekcija in sestavljanje tiskanih vezij v prototipiranju in manjših serijah. - Razvoj in proizvodnja toplotnih sistemov (Peltier, Heat Pipes).

... - imamo pravo rešitev za vas. Z veseljem vas podpiramo že pri razvoju vaše ideje in/ali izdelavi vaših prototipov. Z našo lastno proizvodnjo prototipov emsproto® ste pri vodilnem tržnem ponudniku na pravem mestu. Naša ponudba v pregled: - Nabava materiala - SMD sestavljanje (vključno z BGA / µBGA) - THT sestavljanje (vključno s pritiskanjem) - Montaža (npr. ohišje, kabli, zaslon) - Testiranje (npr...

... itd. Rešitve za zastaranje: rešitve adapterjev, program proti ponarejanju, BGA reballing, predelava naprav, program dolge življenjske dobe, MCM, pomnilniki, inženiring zahtev, ponovno tinjanje, rešitve za pakiranje itd. E-mobilnost: moduli za polnjenje električnih vozil, rešitve za hibridna vozila, kondenzatorski moduli, E-Charger moduli itd. Z zelo bogatimi izkušnjami vam naše ekipa, ki jo sestavljajo med drugim aplikacijski in razvojni inženirji ter vodje kakovosti, stoji ob strani kot zanesljiv partner z obsežnim strokovnim znanjem.

Programiramo in optimiziramo vašo spletno prisotnost, ustvarjamo rešitve za vaš intranet in pomagamo pri povezovanju vaših podružnic. Preko partnerjev ponujamo tudi BGA in zunanje oglaševanje.

Plazemski sistemi za polprevodnike in mikro tehnologijo, frontend in backend sistemi. Odstranjevanje fotorezistov in obdelava površin, BGA, LED, OLED itd.

...Tiskane vezja, vezne kartice, proizvodnja, trda, fleksibilna, trdo-fleksibilna, FR1, FR4, CEM-1, CEM-3, aluminij, večplastna, mikrovias, izrezane z laserjem, vias/povezave skozi luknje, BGA za SMD/HDI, zlate prste...

Akreditirana preskusna laboratorija za mednarodne odobritve, EMC, varnost naprav, okoljske simulacije, kalibracijo, BGA predelavo, popravilo elektronskih sklopov.

Proizvajalec storitev za elektronske sklope; nabavna logistika; SMT in THT sestavljanje; spajkanje brez svinca in s svincem; dušikova atmosfera; montaža; vpenjanje; testno polje za sestavljanje SMD, THT: BGA, 0402; QFP do 0,4 mm razmak; avtomatska optična inspekcija; nabavna logistika; spajkanje brez svinca in s svincem; testiranje elektronskih sklopov...

Steffen Elektronik je ponudnik storitev, specializiran za sestavljanje PCB v THT, SMD, BGA. Val, Reflow, Parna faza, Selektivno. Sestavljamo, montiramo, testiramo, čistimo, lepimo, odmerjamo, pakiramo.

... analize, slike rezov, rentgenski pregledi pri BGA spajkalnih procesih; razvojne storitve na področju oblikovanja tiskanih vezij, razvoja vezij in razvoja programske opreme; izdelava ročnih in enojnih vzorcev, vzorčnih in manjših serij, poskusnih serij, modifikacije končnih izdelkov; posebni naročila po individualnem povpraševanju. Razvoj: razvojne storitve na področju razvoja strojne in programske opreme. Optimizacija procesov: preko analiz sklopov, glede na oblikovanje padov, prilagoditev šablon, postavitve in izdelavo proizvodnih pripomočkov.