qfp Nemčija

...ThermoEP-233 je elektronski IC-pakirni kompozitni material z visoko toplotno prevodnostjo, ki temelji na epoksidni smoli. Glede na zahteve uporabnikov se lahko uporablja za QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP in druge različne vrste čipov ter procesov pakiranja modulov na zadnjem koncu. V primerjavi s tradicionalnimi elektronskimi pakirnimi materiali se ponaša z višjo toplotno prevodnostjo, dobro učinkovitostjo EMI zaščite, širokim obdelovalnim oknom in visokimi mehanskimi lastnostmi. Država izvora: Kitajska...

...Močan hibridni sistem za ponovno delo, 3.900 W Popravilo z najvišjo natančnostjo: Odlepljanje, postavljanje in ponovno lepljenje za vse vrste površinsko montiranih komponent (SMD): BGA, kovinski BGA, CGA, BGA-soket, velike komponente do 70 x 70 mm dolžine roba. QFP, PLCC, MLF in miniaturne komponente do 0,2 x 0,4 mm dolžine roba. VODENO PONOVNO DELO! - Visoko učinkovita 1.500 W hibridna...

...Z našima dvema avtomatoma za sestavljanje dosegamo zmogljivost sestavljanja 10.000 komponent na uro. Pri SMD sestavljanju pokrivamo celoten spekter komponent z ohišji od 0402 do QFP. Ohišja, ki jih zaradi svoje narave ni mogoče sestaviti strojno, se po strojni sestavi sestavijo ročno in nato zvarijo. Glede na obseg naročila, naravo tiskanega vezja in sestavljenih komponent se tiskana vezja...

...Epoksi steklena vlakna FR4 1,50 mm Enostransko 35 µm Cu Brez lukenj Toplotno zračenje (HAL-brez svinca) z masko za ustavljanje spajkanja Prilagodna plošča za približno 40 različnih QFP-, SOP-, SSOP-, SDIP-ohišij: QFP- 0,80 mm razmak: 44, 56, 64, 72, 80, 94, 100, 120-pinski QFP- 0,85 mm razmak: 48, 54, 56, 64, 68, 80, 100-pinski QFP- 0,50 mm razmak: 48, 64, 72, 80, 100, 120, 144, 160-pinski SOP...

...I/O konfiguracije (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA paketi (Zloženi die BGA, Visokonapetostna BGA) Ohišje (Nehermetično, Hermetično)...

...SMD realizirane vezja so lahko zelo kompaktna. SMD-lotenje SMD-komponente (komponente za površinsko montažo) so komponente za površinsko montažo. Te majhne komponente, kot so 01005, 0201, preko QFN, QFP do BGA, so pri sestavljanju tiskanih vezij danes nepogrešljive. SMD realizirane vezja so lahko zelo kompaktna. Še ena pomembna prednost je odprava priključnih žic in izboljšano usklajevanje...

...Weller® dodatki, rezervni deli • Weller®: spajkalne postaje, spajkalniki, spajkalne konice, naprave za odstranjevanje spajke, odstranjevalci spajke, šobe, glave, naprave za vroč zrak, vroči zrak in šobe, BGA / QFP popravila, odsesavanje spajkalnih dimov, dodatki, rezervni deli • Erem®: pincete, škarje, klešče, oblikovane klešče, EROP škarje in klešče, orodja za odstranjevanje izolacije, IC- in...

...Die binder electronic manufacturing services GmbH & Co. KG (binder ems) je sto odstotna sestra podjetja Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG (Neckarsulm) s sedežem v Vohburgu. Naše ključne kompetence na področju EMS so: • Sestavljanje tiskanih vezij od vzorca do serije • Prelivanje elektronskih sklopov • CAD-razčlenitev • Prototipi • Nabava elektronskih komponent • Certificirani po ISO 9001:2008 • SMD proizvodni otoki z razponom komponent od oblike 0201 do QFP 56 mm dolžine robov...

Od vzorca do serije: Nudimo sestavljanje na področju SMD ter v konvencionalnem sestavljanju, z najsodobnejšo proizvodnjo in visoko usposobljenimi zaposlenimi. Sestavljamo in spajamo... v SMD: Sestavljamo komponente od 0402 do QFP (50 x 50mm) RM 0,5 mm in spajamo vaše tiskane vezja tako enostransko kot obostransko s postopkom reflow, v prihodnosti pa tudi z uporabo postopka spajanja v parni fazi...

Proizvajalec storitev za elektronske sklope; nabavna logistika; SMT in THT sestavljanje; spajkanje brez svinca in s svincem; dušikova atmosfera; montaža; vpenjanje; testno polje za sestavljanje SMD, THT: BGA, 0402; QFP do 0,4 mm razmak; avtomatska optična inspekcija; nabavna logistika; spajkanje brez svinca in s svincem; testiranje elektronskih sklopov...